QQ在線客服
免費咨詢熱線
400-615-1233
工作時間-工作日
8:30-17:30

表面組裝技術

  • 類　　別：電子信息與人工智能專業(yè)課
  • 書　　名：表面組裝技術
  • 主　　編：王麗麗
  • 定　　價：39.8
  • 開　　本：16開
  • 時　　間：2019年10月
  • 出  版  社：北京希望電子出版社
  • 書　　號：978-7-83002-726-1

內容摘要

        全書共分為六個模塊，主要內容包括表面組裝技術綜述、焊膏印刷工藝、JX-100LED貼片機貼裝操作、焊接工藝、表面組裝技術檢測工藝、表面組裝技術返修工藝。
        本書可作為中等職業(yè)學校SMT專業(yè)或應用電子技術專業(yè)的教材，也可作為SMT專業(yè)技術人員與電子產品制造工程技術人員的參考用書。
 

目錄

模塊一　表面組裝技術綜述
  課題1　表面組裝技術生產工藝
    任務一　表面組裝技術概述
    任務二　表面組裝技術生產環(huán)境及工藝的要求
  課題2　表面組裝技術生產要素
    任務一　表面組裝元器件
    任務二　電路板
 
模塊二　焊膏印刷工藝
  課題1　焊膏
    任務一　焊膏組成及特性要求
    任務二　焊膏的選擇、正確使用與保存
  課題2　印刷機
    任務一　印刷機介紹
    任務二　鋼網安裝及調試
    任務三　印刷缺陷分析
 
模塊三　JX-100LED貼片機貼裝操作
  課題1　JX-100LED貼片機概述
    任務一　JX-100LED貼片機的特點
    任務二　JX-100LED貼片機設備
  課題2　單板基板
    任務一　基板數(shù)據
    任務二　貼片數(shù)據
    任務三　元件數(shù)據
    任務四　吸取數(shù)據
  課題3　矩陣電路板基板
    任務一　矩陣電路板基板標記貼裝操作
    任務二　矩陣電路板電路標記貼裝操作
  課題4　非矩陣電路板基板
    任務一　非矩陣電路板基板標記貼裝操作
    任務二　非矩陣電路板電路標記貼裝操作
 
模塊四　焊接工藝
  課題1　再流焊工藝
    任務一　再流焊工藝流程
    任務二　再流焊缺陷分析
  課題2　波峰焊工藝
    任務一　波峰焊機設備組成及工藝流程
    任務二　波峰焊接中常見的焊接缺陷
    任務三　波峰焊機的評估與選購注意事項
 
模塊五　表面組裝技術檢測工藝
  課題1　生產前物料檢測
    任務　生產前物料檢測的方法
  課題2　成品檢測
    任務　成品檢測的方法
 
模塊六　表面組裝技術返修工藝
  課題1　返修工藝
    任務　返修工藝概述
  課題2　返修操作
    任務　常見返修工藝的操作流程
 
參考文獻

主編信息

王麗麗，吉林省經濟管理干部學院

相關圖書